1. 제품 개요 80방 녹색 탄화규소는 석영 모래, 석유 코크스 및 목재 칩을 전기로 용융 공정을 통해 생산한 고품질 용융 연마재입니다. 인서트 홈의 샌드블라스팅 처리에 특화된 연마재로, 금형 가공, 공구 제조 및 정밀 하드웨어 산업에서 좁은 틈새 표면 처리에서의 탁월한 성능으로 널리 인정받고 있습니다. 2. 핵심 물리적 및 화학적 특성 목 표준값 성능 우위 탄화규소

절삭 디스크 서스펜션용 녹색 탄화규소 녹색 탄화규소(SiC)는 절삭 디스크 슬러리에 사용되는 주요 연마재로, 단단하고 취성이 강한 재료를 정밀 고속으로 절삭하는 데 이상적입니다. 주요 장점 높은 경도 및 날카로움 모스 경도 9.2~9.5로 다이아몬드와 CBN(카본 바이오매스 질소)보다만 낮습니다. 날카로운 입자와 우수한 자가 연마 기능으로 탄화물, 유리, 세라믹, 실리콘 웨이퍼, 석영 및 사파이어 가공에 적합합니다. 높은 순도 및

자동차 라디에이터 열전도용 녹색 탄화규소 2500# 녹색 탄화규소 2500#(GC2500 메쉬)는 자동차 라디에이터, 특히 신에너지 자동차의 열 관리 시스템에 널리 사용되는 초미세 고열전도성 충전재입니다. 이 제품의 핵심 성능 장점은 방열재의 열전도율, 열 안정성 및 구조적 강도를 향상시키는 데 있습니다. I. 핵심 매개변수 (2500# 등급) 입자 크기 : 중간 입자 크기 D50 = 5.5±0.5 μm (W7 미세

브레이크 패드용 흑색 탄화규소(흑색 SiC) 320# 및 400# 입자 320# 및 400# 흑색 탄화규소(Black SiC)는 브레이크 패드, 특히 세미메탈릭 및 로우메탈릭 패드의 내마모성 핵심 충전재로 사용됩니다. 높은 경도, 열 안정성 및 일관된 마찰 특성으로 인해 제동 성능과 수명이 향상됩니다. I. 핵심 매개변수 (JIS 표준) 320# SiC 함량: ≥98.5% D50(중간 입자 크기): 40.0±2.5 μm 입자 크기

“칩 블라스팅”이란 무엇인가요? 이 맥락에서 “칩 블라스팅”은 연마재 블라스팅 또는 쇼트 블라스팅 을 의미 하지만, 매우 미세하고 정밀하게 제어된 연마재를 사용하는 것을 말합니다. 이는 정밀 세척, 디버링, 표면 질감 처리, 코팅 전 표면 준비 등에 사용되며, 두꺼운 재료를 강하게 박리하는 용도는 아닙니다. 가장 단단한 연마재 중 하나인 탄화규소를 사용한다는 것은 날카롭고 빠른 절삭 작용이 필요함을

컴퓨터 화면 샌드블라스팅용 친환경 탄화규소 개요 녹색 탄화규소(SiC)는 전자 디스플레이 유리, 특히 정밀한 무광택/질감 마감이 요구되는 컴퓨터/기기 화면의 표면 처리에 널리 사용되는 초고순도 합성 연마재입니다. 주요 속성 화학적 및 물리적 특성: 순도: 99% 이상 SiC (흑색 SiC  의 경우 약 95% ) 경도:  모스 경도 9.2~9.5 (다이아몬드/탄화붕소 다음으로 높음) 결정 구조:  날카롭고 부서지기 쉬운 육각형