칩 블라스팅용 녹색 탄화규소(SIC 320메쉬/1200메쉬)

“칩 블라스팅”이란 무엇인가요?

친환경 탄화규소를 선택하는 이유는 무엇일까요?

• 극도로 단단한 경도(모스 경도 9.5): 다이아몬드와 질화붕소 다음으로 단단합니다. 매우 빠르고 효율적으로 절삭합니다.
• 날카롭고 부서지기 쉬운 곡물: 곡물이 부서지면서 끊임없이 새롭고 날카로운 모서리를 만들어 절삭 성능을 유지합니다. 이는 균일한 마감 처리를 위한 핵심 요소입니다.
• “녹색” 색상: 이는 고순도(SiC 99% 이상) 연마재를 나타냅니다. 검은색 SiC보다 금속 불순물이 적어 티타늄, 특정 합금 또는 반도체 부품과 같이 철 얼룩과 같은 오염을 방지해야 하는 용도에 이상적입니다.

2단계 공정: 320 메쉬 후 1200 메쉬

1. 1단계: 320 메쉬 그린 SiC

• 입자 크기: 평균 입자 크기가 약 40~50미크론입니다. 연마재 분사에 적합한 미세한 입자 입니다 .
• 목적:
  • 초기 세척 및 버 제거: 가공 과정에서 남은 가벼운 산화물, 스케일 및 작은 버를 제거합니다.
  • 균일한 앵커 프로파일 생성: 코팅 접착력을 높이기 위해 미세하고 균일한 표면 거칠기(“피크-밸리” 프로파일)를 생성합니다.
  • 기존 마감재 제거: 바탕재에 깊은 손상을 주지 않고 매우 얇은 코팅이나 페인트를 제거할 수 있습니다.
  • 블렌딩: 표면의 미세한 결점을 매끄럽게 하고 균일한 무광 마감 처리를 시작하는 단계입니다.
• 결과 표면: 매끄럽고 무광택의 새틴 같은 마감 처리. 육안으로는 균일하게 무광택으로 보이지만, 확대해서 보면 미세하고 오목한 질감이 나타납니다.

2. 2단계: 1200 메쉬 그린 SiC

• 입자 크기: 평균 입자 크기가 약 10~15 마이크론입니다. 이는 매우 미세한 입자로 , 거의 연마제에 가깝습니다.
• 목적:
  • 최종 연마/정밀 가공: 이 단계의 주된 역할은 320방 사포 분사로 인해 생긴 미세한 돌기들을 다듬는 것입니다. 재료를 많이 제거하지는 않습니다.
  • 표면 거칠기(Ra 값) 감소: 무광택의 비반사 특성과 코팅 접착력을 유지하면서 훨씬 더 매끄러운 표면을 만듭니다.
  • 응력 완화: 미세한 쇼트피닝 작용은 표면에 유익한 압축 응력을 유도하여 피로 수명을 향상시킬 수 있습니다.
  • 화장품 마무리: 매우 균일하고 고급스러운 무광 마감으로, 만졌을 때 기분 좋은 느낌(거친 느낌 없음)을 선사합니다.
• 결과 표면: 매우 미세하고 균일한 무광 마감입니다. 손가락에 닿는 느낌이 부드럽습니다. 거울처럼 반짝이는 광택은 아니지만, 고품질의 저반사율(Ra) 무광 표면입니다.

이 2단계 프로세스의 일반적인 적용 분야

1. 항공우주 및 터빈 부품: 블레이드, 베인 및 압축기 부품으로, 표면 마감이 공기 흐름 및 피로 저항에 영향을 미칩니다.
2. 의료용 임플란트: 티타늄 또는 코발트-크롬 합금 임플란트(무릎, 고관절)는 생체 적합성과 뼈 접착/골융합을 보장하기 위해 특정한 무광택 마감이 필요합니다.
3. 반도체 및 진공 챔버 부품: 철이나 기타 불순물로 오염시키지 않고 표면을 세척하고 준비합니다.
4. 고급 자동차(예: F1): 경량 합금 부품, 피스톤 및 밸브의 마감 처리.
5. 금형 제작: 정밀 금형 및 다이에 균일한 무광택 마감을 적용하여 재료 분리를 용이하게 하고 미세한 취급 흔적을 감춥니다.
6. 중요 용접 준비: 원자력 발전소나 압력 용기와 같은 고강도 용접에 이상적인 형상을 갖춘 초청정, 무오염 표면을 생성합니다.

중요 공정 매개변수

• 분사 압력: 일반적인 샌드블라스팅(보통 20~80 PSI)보다 훨씬 낮습니다. 
• 연마재 공급 시스템: 특히 1200메쉬 연마재의 경우, 미세 연마재가 쉽게 막히기 때문에 오일과 습기가 없는 전용 시스템이 필수적 입니다. 흡입식(유도식) 캐비닛이 일반적으로 사용됩니다.
• 여과재 재사용: 그린 SiC는 가격이 비쌉니다. 320메쉬는 재활용이 가능한 경우가 많지만, 1200메쉬는 분해되는 경향이 있어 한 번 또는 제한된 횟수만 재사용되는 경우가 많습니다.