송유관 부식 방지용 녹색 탄화규소

1. 핵심 기능: 탁월한 표면 처리

• 세척: 모든 오염물질(녹, 스케일, 오래된 페인트, 염분, 기름) 제거.
• 프로파일(앵커 패턴) 생성: 금속 표면을 에칭하여 표면적을 넓히고 코팅이 잘 접착될 수 있도록 기계적인 “톱니”를 만듭니다.

2. 파이프라인 발파 작업에 친환경 탄화규소를 선택해야 하는 이유는 무엇일까요?

3. 일반적인 입자 크기 및 파이프라인 작업에서의 적용

• 굵은 입자의 사포 (예: 16~36파운드):
  • 주요 용도: 신축  공사 / 심한 녹 제거. 파이프라인에 가장 흔하게 사용되는 용도입니다.  국제 표준(예: ISO 8501-1)에 따라 거의 백색 금속(Sa 2.5) 또는  백색 금속(Sa 3) 상태를 달성하기 위한 초기 블라스팅 세척에 사용됩니다. 후막 에폭시 또는 융착 에폭시(FBE) 코팅에 최적의 앵커 패턴(일반적으로 50~100미크론)을 형성합니다.
• 중간 크기의 그릿츠(예: 60~120파운드):
  • 주요 용도: 유지 보수  /수리용 샌드블라스팅. 기존 코팅의 가장자리를 부드럽게 처리하고 노출된 강판 표면에 주변과 일치하는 질감을 만들어내는 부분 보수 또는 재도장 작업에 사용됩니다.
• 미세/초미세 입자 (예: 600# ~ 6000#):
  • 주요 용도: 특수  용도/최종 마감. 앞서 언급했듯이, 이 제품은 매우 특수한 상황에 사용됩니다.  6000#는 다음과 같은 용도로 사용되는 초미세 분말입니다 .
    • 박막 고성능 코팅을 위한 매우 얕고 섬세한 프로파일을 생성합니다.
    • 거친 사포로 만들어진 표면을 다듬 거나 미세하게 조정하는 작업입니다.
    • 표면(스테인리스 스틸 등)을 세척하고 활성화하되, 치수를 크게 변경하지 않습니다.

4. 그린 SiC를 이용한 표준 표면 처리 공정

1. 검사 및 탈지: 파이프를 검사하고 용제를 사용하여 오일이나 그리스를 제거합니다.
2. 연마재 분사(핵심 단계):
   • 녹색 SiC 연마재는 블라스트 포트와 압축기를 사용하여 고속으로 파이프 표면에 분사됩니다.
   • 목표는 표면이 요구되는 기준(ISO 8501-1 사진 비교 기준과 시각적으로 비교)을 충족할 때까지 모든 녹과 밀 스케일을 제거하는 것입니다.
   • 발파 작업은 깨끗하고 거친 “앵커 프로파일”을 만들어냅니다.
3. 프로파일 검증: 프로파일의 깊이는 프로파일 측정기를 사용하여 측정하며, 코팅 제조업체의 사양을 충족하는지 확인합니다.
4. 먼지 제거: 모든 연마성 먼지와 잔여물은 깨끗하고 건조한 공기 또는 진공 시스템을 사용하여 완전히 제거됩니다. 이는 매우 중요한 단계입니다.
5. 코팅 적용: 보호 코팅(예: 에폭시, 폴리우레탄)은 표면 산화(“급성 녹”)가 발생하기 전에 준비 작업 직후에 적용됩니다.

장점 vs. 단점

결론

• 중요 파이프라인 (해저, 북극, 고압).
• 접착력이 매우 요구되는 코팅제.
• 발파 공정의 속도와 효율성이 무엇보다 중요한 상황.